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開拓產業創新開局OPENINGS! 工研院「ICT Techday」10月登場
2023-09-25


▲臺灣最具指標性的ICT產業盛會-ITRI ICT TechDay工研院資通訊日,睽違兩年將於10月3日在台北國際會議中心(TICC)登場。(圖/工研院提供)

【大成報記者羅林/新竹報導】
臺灣最具指標性的ICT產業盛會-工研院資通訊日「ITRI ICT TechDay」來了!從開放式網路(Open)、淨零排放(Green)、智慧化(Intelligent)、新創商機(Start-Up),在經濟部技術處、數位部產業發展署支持下,工研院從技術研發到應用落地,為產業力拚創新開局「OPENINGS」。

▲工研院。

睽違兩年將於10月3日在台北國際會議中心(TICC)舉辦第六屆資通訊日(ICT TechDay),邀請國內外重磅產學界講師、標竿企業等專家,如日本NTT、太空中心、中研院資安專題中心、聯發科技、鐳洋科技、研華科技、台灣大哥大、邁爾凌科技,分享新世代通訊佈局、太空通訊、生成式AI(GAI)、6G技術、低軌衛星、無人載具軟硬體趨勢、AI數位轉型、AI運算資源大剖析等,期望為我國產業洞悉國內外趨勢、掌握創新商機。

工研院資通訊日(ITRI ICT TechDay)上午國際論壇,不僅邀請日本電信電話株式會社(NTT)副總經理荒金陽助談新世代通訊佈局與策略、國家太空中心主任吳宗信剖析太空通訊產業、中研院資安專題中心執行長暨國科會TAIDE(可信賴AI對話引擎,Trustworthy AI Dialog Engine;TAIDE)計畫主持人李育杰探討台版AI對話引擎TAIDE與我國生成式AI發展趨勢,及工研院資通所所長丁邦安分享致能未來,談可支援綠能化、智慧化與開放化的資通訊技術。下午更有五場專家觀點的分享,如「B5G/6G」、「低軌衛星通訊」、「車電與無人載具」、「AI數位轉型」、「新創商機」領域,分別邀請聯發科技探討6G技術、鐳洋科技看低軌衛星產業發展、研華科技談無人載具軟硬體趨勢、台灣大哥大分享AI數位轉型趨勢、邁爾凌科技分析NVIDIA及AMD異質AI運算資源環境等最新、最熱門的產業議題。

此外,除了豐富論壇與專家分享,ICT TechDay也規劃「B5G/6G」、「低軌衛星通訊」、「車電與無人載具」、「AI數位轉型」、「新創商機」五大展區,展示工研院或與廠商研發多達34項技術,例如低軌衛星通訊領域的低軌道衛星陣列天線波束控制技術、車電與無人載具領域的車聯網智慧座艙技術V2X See through、B5G/6G領域的高功率微基站系統、獲選為2023工研院新創比賽冠軍的新創團隊共享儲能143大秀能源資產績效管理解決方案,以及AI數位轉型領域的FAST AI一站式軟體系統、GAI真人賀卡產生器技術等,歡迎踴躍報名。報名網址: https://edm.bnext.com.tw/2023itriicttechday/